詳細説明
銅 CP-007 は接着性に優れており、ポリイミド、FR4、ガラス、布地などの基板に適しています。
技術仕様
| 顔料/配合: | 銅 @ 77wt% 固形分 |
| 車両： | テルピネオール |
| 抵抗率： | ~1.8E-5 ohm-cm (蟻酸気圧で170-210Cの硬化温度) |
| 基板： | ポリイミド、FR4、ガラス、布地 |
| 機能と特徴： | 密着性に優れ |
| 洗浄液： | イソプロパノール |
追加情報
| 重量 | 2ポンド |
|---|---|
| 寸法 | 無し |
| 蒸着法 | スクリーン印刷 |
| 金額 | 100g、500g、1kg |
| パッケージング | プラスチックジャー |
| 粒子 | 銅粒子 |
| 積載量（重量％） | 77 |
| 車両 | テルピネオール |
| 硬化温度（℃） | 170 – 210 |
| 抵抗率（オーム・センチメートル） | 約1.8E-5 |
| 基板 | 布、FR4、ガラス、ポリイミド |
| オプション | ギ酸雰囲気での養生が必要 |
| 洗浄液 | イソプロパノール |
