詳細説明
水性媒体中で安定化された銀ナノ粒子を必要とするインクまたはその他の組成物を配合するための、すぐに使用できるベース材料。
技術仕様
| 顔料/配合: | 銀ナノ粒子 @ 55 % w/w Ag |
| 車両: | 水性ベース |
| 抵抗率: | 無し |
| 基板: | 無し |
| 機能と特徴: | 銀ナノ粒子を水性媒体に分散させ、顧客固有の処方を可能にする |
追加情報
| 重量 | 無し |
|---|---|
| 寸法 | 無し |
水性媒体中で安定化された銀ナノ粒子を必要とするインクまたはその他の組成物を配合するための、すぐに使用できるベース材料。
| 顔料/配合: | 銀ナノ粒子 @ 55 % w/w Ag |
| 車両: | 水性ベース |
| 抵抗率: | 無し |
| 基板: | 無し |
| 機能と特徴: | 銀ナノ粒子を水性媒体に分散させ、顧客固有の処方を可能にする |
| 重量 | 無し |
|---|---|
| 寸法 | 無し |
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